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2018年華為芯片支出增加45% 進入全球半導(dǎo)體買家前三名

  較前一年下滑1.6%。然而,前十大OEM廠商芯片支出的占比,則是從2017年的39.4%增加到2018年的40.2%。

  Gartner高級首席分析師山路正恒(Masatsune Yamaji)表示:“華為、聯(lián)想、步步高電子和小米這四家中國原始設(shè)備制造商(OEM)位列2018年前大陸十大半導(dǎo)體廠商,高于2017年時的三家。其中,華為的芯片支出增加了45%,超越戴爾(Dell)和聯(lián)想躍升至第三名。反觀三星電子和蘋果在2018年的芯片支出增長均大幅下滑。”

  2017年排名前十的企業(yè)中,有八家仍保持在2018年前十名之中,而金士頓科技(Kingston Technology)和小米則為新入榜的廠商,替代了此前LG電子(LG Electronics)和索尼(Sony)的位置。小米較2017年上升了八個名次至第十位,主要原因在于2018年半導(dǎo)體支出增加了27億美元,與去年同期相比增長了63%。

  個人電腦(PC)與智能手機市場持續(xù)整合,對半導(dǎo)體買家排名產(chǎn)生極大影響,尤其是中國大陸的大型智能手機OEM廠商,在收購競爭對手后增加了市場支配能力。正因如此,前十大OEM廠商的半導(dǎo)體支出大幅增加,在2018年半導(dǎo)體市場的占比也達(dá)到40.2%,高于2017年的39.4%。這股整合趨勢有望延續(xù),將使得半導(dǎo)體廠商更難維持高毛利率。

  存儲器價格也是另一個影響市場的因素。過去兩年居高不下的DRAM平均售價(ASP)現(xiàn)在已經(jīng)開始下滑,但造成的影響卻十分有限。因為當(dāng)平均售價下滑時,OEM廠商將會增加存儲內(nèi)容(memory content),同時投資頂級機型。Gartner預(yù)計2019年和2020年存儲芯片收入占整個半導(dǎo)體市場的比重將分別達(dá)到33%和34%,高于2017年的31%。

  山路正恒指出:“隨著前十大半導(dǎo)體芯片買家的市場占比增加,芯片廠商的科技產(chǎn)品市場員工必須將大部分資源分配給自己的前十大潛在顧客,并借由存儲器平均售價下滑帶來的價差,鼓勵客戶使用高端芯片或增加存儲內(nèi)容。”
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